Сообщаем о выходе новых решений памяти с высокой пропускной способностью (HMC) Hybrid Memory Cube и ее интегрирования с ПЛИС Xilinx.
Основная область применения - задачи телекоммуникации и высокоскоростной обработки большого массива данных.
| DRAM Memory | BW(GB/s) | Configuration | Power at 100PB/s |
| DDR3-1333 DIMM [35] | 10.66 | 5E7x2GB | 52MW |
| DDR4-2667 DIMM [35] | 21.34 | 2.5E7x4GB | 31MW |
| LPDDR3 [8] ( 30nm ) | 6.4 | 2E8x512MB | 6.3MW |
| HMC I [35] (3D-stack, 50nm DRAM,90nm logic) | 128 | 2E8x512MB | 8.6MW |
| Wide I/O [23] (3D-stack, 50nm) | 12.8 | 2E8x512MB | 2.6MW |
Основные преимущества новой памяти:
- высокая пропускная способность;
- низкое энергопотребление;
- маленькая занимаемая площадь на печатной плате;
- масштабируемость;
- высокая надежность.
Более подробная информация о Micron Hybrid Memory Cube (HMC)
|
По всем вопросам, связанным с приобретением, обращайтесь по телефонам: +7 (495) 150-2-150 / +7 (495) 212-1-150 или по e-mail: info@komponenta.ru |